CAS 12033-62-4
:Tantalnitrid (TaN)
Beschreibung:
Tantalnitrid (TaN) ist eine feuerfeste Verbindung, die für ihren hohen Schmelzpunkt und ihre ausgezeichnete thermische Stabilität bekannt ist, was sie für Hochtemperaturanwendungen geeignet macht. Sie erscheint typischerweise als ein dunkelbraunes bis schwarzes Pulver oder Feststoff und zeichnet sich durch ihre Härte und Oxidationsbeständigkeit aus. TaN weist halbleitende Eigenschaften auf, die in verschiedenen elektronischen Anwendungen von Vorteil sein können, insbesondere bei der Herstellung von Dünnschichten für Kondensatoren und andere elektronische Geräte. Die Verbindung ist auch für ihre hohe Dichte und gute chemische Beständigkeit, insbesondere gegen Säuren, bekannt, was ihre Nützlichkeit in rauen Umgebungen erhöht. Tantalnitrid wird häufig in der Herstellung von harten Beschichtungen und als Diffusionsbarriere in der Mikroelektronik verwendet. Seine einzigartigen Eigenschaften machen es zu einem wertvollen Material in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Elektronik und Materialwissenschaft. Der Umgang mit TaN erfordert jedoch Vorsicht aufgrund seiner potenziellen Toxizität und der Notwendigkeit geeigneter Sicherheitsmaßnahmen während der Verarbeitung und Anwendung.
Formel:NTa
InChl:InChI=1S/N.Ta
InChI Key:InChIKey=MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N
SMILES:N#[Ta]
Synonyme:- Mononitrure de tantale
- Mononitruro De Tantalo
- Tantalmononitrid
- Tantalum Mononitride
- Tantalum nitride
- Tantalum nitride Ta0.5N0.5
- Tantalum nitride Ta<sub>0.5</sub>N<sub>0.5</sub>
- nitridotantalum
- nitrogen(-3) anion
- tantalum(+5) cation
- Tantalum nitride (TaN)
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Tantalum nitride, 99.5% (metals basis)
CAS:<p>Tantalum nitride is used to create barrier or glue layers between copper, or other conductive metals, and dielectric insulator films such as thermal oxides. These films are deposited on top of silicon wafers during the manufacture of integrated circuits, to create thin film surface mount resistors a</p>Formel:TaNReinheit:99.5%Molekulargewicht:194.95Ref: IN-DA003UHH
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