CAS 12159-07-8
:Kupfersilicid (Cu5Si)
Beschreibung:
Kupfersilicid (Cu5Si) ist eine intermetallische Verbindung, die durch ihre einzigartige Zusammensetzung aus Kupfer und Silizium gekennzeichnet ist. Sie zeigt typischerweise einen metallischen Glanz und ist bekannt für ihre hohe elektrische Leitfähigkeit, was sie für elektronische Anwendungen von Interesse macht. Die Verbindung hat einen relativ hohen Schmelzpunkt, was zu ihrer Stabilität unter verschiedenen thermischen Bedingungen beiträgt. In Bezug auf die Struktur kristallisiert Cu5Si in einer komplexen Anordnung und zeigt häufig ein tetragonales oder orthorhombisches Gitter, abhängig von der spezifischen Phase. Diese Verbindung ist auch bemerkenswert für ihre Fähigkeit, eine feste Lösung mit anderen Siliciden zu bilden, was ihre Eigenschaften beeinflussen kann. Darüber hinaus wird Kupfersilicid in der Halbleitertechnologie verwendet, insbesondere bei der Herstellung von integrierten Schaltungen, aufgrund seiner günstigen elektrischen Eigenschaften. Es kann jedoch empfindlich auf Oxidation reagieren, was seine Leistung in bestimmten Umgebungen beeinträchtigen kann. Insgesamt ist Cu5Si ein bedeutendes Material sowohl in industriellen als auch in Forschungsanwendungen, insbesondere in den Bereichen Materialwissenschaften und Elektronik.
Formel:Cu·Si
InChl:InChI=1S/Cu.Si
InChI Key:InChIKey=WCCJDBZJUYKDBF-UHFFFAOYSA-N
SMILES:[Cu].[Si]
Synonyme:- Copper silicide (Cu<sub>5</sub>Si)
- Copper,Silicon
- Coppersilicidecm
- Copper silicide (Cu5Si)
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Copper silicide, 99.5% (metals basis)
CAS:<p>Copper silicide thin film is used for passivation of copper-based chips, where it serves to suppress diffusion and electromigration and serves as a diffusion barrier. It is involved in the direct process, the industrial route to organosilicon compounds. This Thermo Scientific Chemicals brand produc</p>Formel:Cu5SiReinheit:99.5%Molekulargewicht:345.82
