LOW TEMPERATURE CURE SELF-BONDING POTTING COMPOUND 200gm Kit
CAS: 14808-60-7 68584-83-8 68909-20-6 68921-42-6
Ref. 3H-PP2-SP01
| 200g | Nachfragen |
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Produktinformation
Name:
LOW TEMPERATURE CURE SELF-BONDING POTTING COMPOUND 200gm Kit
Hinweis:
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Marke:
Gelest
Langzeitlagerung:
Hinweise:
Chemische Eigenschaften
MDL:
Schmelzpunkt:
Siedepunkt:
Flammpunkt:
Dichte:
Konzentration:
EINECS:
Merck:
HS-Code:
Technische Anfrage zu: 3H-PP2-SP01 LOW TEMPERATURE CURE SELF-BONDING POTTING COMPOUND 200gm Kit
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