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Copper

CAS: 7440-50-8 - Copper

Formule :Cu

InChI :InChI=1S/Cu

Code InChI :InChIKey=RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N

SMILES :[Cu]

  • Synonymes :
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  • 1000Y
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Copper sputtering target, 50.8mm (2.0in) dia x 3.18mm (0.125in) thick, 99.995% (metals basis)
REF : 02-043038
CAS : 7440-50-8
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Copper flake, 1-5 micron, 99.9% (metals basis)
REF : 02-041204
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99.9%60,00 €~195,00 €jeu 02 Jan 25
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Copper foil, 0.5mm (0.02in) thick, Puratronic™, 99.9999% (metals basis)
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99.9999%174,00 €~546,00 €jeu 02 Jan 25
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Copper rod, 25.4mm (1.0 in.) dia., Puratronic™, 99.995% (metals basis)
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Copper gauze, 60 mesh woven from 0.19mm (0.0075in) dia wire
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Copper foil, 0.127mm (0.005in) thick, annealed, 99.99+% (metals basis)
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99.5%77,00 €~202,00 €jeu 02 Jan 25
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Copper Thinfoil, Oxygen-Free High Conductivity (OFHC), 0.008mm (0.0003in) thick, 99.99% (metals basis)
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Copper foil, 0.25mm (0.01in) thick, hard, Puratronic™, 99.999+% (metals basis)
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Copper sputtering target, 50.8mm (2.0in) dia x 3.18mm (0.125in) thick, 99.995% (metals basis)

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Copper flake, 1-5 micron, 99.9% (metals basis)

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Copper foil, 0.5mm (0.02in) thick, Puratronic™, 99.9999% (metals basis)

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