LOW TEMPERATURE CURE SELF-BONDING POTTING COMPOUND 200gm Kit
CAS : 14808-60-7 68584-83-8 68909-20-6 68921-42-6
Ref. 3H-PP2-SP01
| 200g | À demander |
Livraison estimée en/au États-Unis, le lundi 17 juin 2024
Informations sur le produit
Nom :
LOW TEMPERATURE CURE SELF-BONDING POTTING COMPOUND 200gm Kit
Marque:
Gelest
Stockage à long terme :
Notes :
Propriétés chimiques
MDL:
Point de fusion :
Point d'ébullition :
Point d'éclair :
Densité :
Concentration :
EINECS :
Merck :
Code SH :
Question d’ordre technique sur : 3H-PP2-SP01 LOW TEMPERATURE CURE SELF-BONDING POTTING COMPOUND 200gm Kit
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