CAS: 68584-83-8 - Vinyl modified silica Q resin in Poly(dimethylsiloxane)
Formule :C3H9ClSi・C3H6Cl2Si・
| Marque | Informations sur le produit | Degré de pureté | Gamme de prix | Livraison estimée |
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 | VINYL Q RESIN DISPERSION, 50% in xylene REF : 3H-VQX-221CAS : 68584-83-8 | - - - | À demander | mer 18 Déc 24 |
| VINYL Q RESIN DISPERSION, 50,000-60,000 cSt REF : 3H-VQM-146CAS : 68584-83-8 | - - - | À demander | mer 18 Déc 24 |
| VINYL Q RESIN DISPERSION, 4,500-7,000 cSt REF : 3H-VQM-135CAS : 68584-83-8 | - - - | À demander | mer 18 Déc 24 |
| LOW TEMPERATURE CURE SELF-BONDING POTTING COMPOUND 200gm Kit REF : 3H-pp2-SP01CAS : | - - - | - - - | Produit arrêté |
| LOW TEMPERATURE CURE SELF-BONDING POTTING COMPOUND 200gm Kit REF : 3H-PP2-SP01CAS : | - - - | - - - | Produit arrêté |
Ref: 3H-VQX-221
| 3kg | À demander | ||
| 18kg | À demander |
Livraison estimée en/au États-Unis, le mercredi 18 décembre 2024
Ref: 3H-VQM-146
| 3kg | À demander | ||
| 18kg | À demander | ||
| 180kg | À demander |
Livraison estimée en/au États-Unis, le mercredi 18 décembre 2024
Ref: 3H-VQM-135
| 3kg | À demander | ||
| 18kg | À demander | ||
| 180kg | À demander |
Livraison estimée en/au États-Unis, le mercredi 18 décembre 2024
