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Copper

CAS 7440-50-8: Copper

Formule :Cu

InChI :InChI=1S/Cu

Code InChI :InChIKey=RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N

SMILES :[Cu]

  • Synonymes :
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Copper powder, -625 mesh, APS 3.25-4.75 micron, 99.9% (metals basis)
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CAS : 7440-50-8
99.9%100,00 €~275,00 €jeu 10 Avr 25
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Copper wire, 1.0mm (0.04in) dia, Puratronic™, 99.999% (metals basis), Oxygen free
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Copper plate, 6.35mm (0.25in) thick, 99.9% (metals basis)
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Copper foil, 1.27mm (0.05in) thick, 99.9% (metals basis)
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CAS : 7440-50-8
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Copper Thinfoil, 0.01mm (0.0004in) thick, 99.8% (metals basis)
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Copper foil, 1.0mm (0.04in) thick, Puratronic™, 99.9999% (metals basis)
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Copper powder, -325 mesh, 10% max +325 mesh, 99% (metals basis)
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Copper gauze, 50 mesh woven from 0.23mm (0.009in) dia wire
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Copper wire, 0.5mm (0.02in) dia, Puratronic™, 99.9999% (metals basis)
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Copper wire, 1.5mm (0.06in) dia, Puratronic™, 99.9999% (metals basis)
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Copper powder, spherical, -100 mesh, 99.5% (metals basis)
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Copper discs, 9.0^+0.127mm (0.354^+0.005in) dia x 0.8^+0.051mm (0.03^+0.002in) thick, 99.9995% (metals basis)
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Copper single crystal disc, 10mm (0.39in) dia, 1-3mm (0.04-0.1in) thick, (100) orientation
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Copper powder, -625 mesh, APS 3.25-4.75 micron, 99.9% (metals basis)

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Copper sputtering target, 50.8mm (2.0in) dia x 6.35mm (0.250in) thick, 99.995% (metals basis)

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Copper foil, 0.127mm (0.005in) thick, annealed, 99.9% (metals basis)

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Copper wire, 2.0mm (0.08in) dia, Puratronic™, 99.999% (metals basis)

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Copper foil, 0.5mm (0.02in) thick, Puratronic™, 99.9999% (metals basis)

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2kg144,00 €
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