CAS 7440-50-8: Cuivre

Description : Cuivre, avec le numéro CAS 7440-50-8, est un métal de transition connu pour sa couleur brun rougeâtre distinctive et sa haute conductivité thermique et électrique. Il est malléable et ductile, ce qui permet de le façonner facilement en fils et en feuilles. Cuivre a un point de fusion et un point d'ébullition relativement élevés par rapport à de nombreux autres métaux, ce qui contribue à sa stabilité dans diverses applications. Il est résistant à la corrosion, en particulier dans des environnements secs, mais peut ternir lorsqu'il est exposé à l'humidité et à l'air, formant une patine verte au fil du temps. Cuivre est un élément trace essentiel dans les systèmes biologiques, jouant un rôle crucial dans divers processus enzymatiques. En termes de réactivité, il peut former des composés avec des non-métaux et se trouve souvent dans des états d'oxydation de +1 et +2. Cuivre est largement utilisé dans le câblage électrique, la plomberie et comme agent d'alliage dans le bronze et le laiton, ce qui en fait un matériau vital tant dans les applications industrielles que quotidiennes. Ses propriétés uniques en font un composant clé de nombreux progrès technologiques.

Formule : Cu

InChI : InChI=1S/Cu

Code InChI : InChIKey=RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N

SMILES : [Cu]

Synonymes :

• 1.65Edcu12-100Fa
• 1000Y
• 100Rxh
• 1020P
• 1020Y
• 1030Y
• 1050Y
• 1050Yf
• 1050Yp
• 1100T
• 1100Y
• 115A
• 1300N
• 1300Y
• 1300Ym
• 1300Yp
• 1400Y
• 1400Ym
• 1400Yp
• 1500Y
• 200Rl
• 22Bb400
• 2L3Gt
• 3EC
• 3Ec-Hte
• 3Ec-Iii
• 3Ec-Lpiii
• 3Ec-M1S-Vlp
• 3Ec-M2S-Hte-Sp2
• 3Ec-M35Hte-Ed
• 3Ec-M3S-Hte
• 3Ec-M3S-The
• 3Ec-M3Vlp
• 3Ec-M3Vlp18
• 3Ec-Vep
• 3Ec-Vlp
• 3Ec-Vlp18
• 3Ec-Vlp35
• 3Ec11
• 3Ec3
• 3Ecvlp12
• 3Ecvlp9
• 3El-Vlp
• 3L3
• AFS-Cu
• Aeromesh
• Am-Fn
• Aquatrine
• B-Ws
• B152-Etp
• BHN
• BHY
• BSH
• Bf-Tza
• Bh-Ws
• Bhy-Ha
• Bhy-X
• CDX
• Cobre
• Copper(2+)
• Copper-Celmet
• CopperfoilNmmthick
• CopperfoilNmmthickxmmwide
• CopperpowderNmesh
• Copperpowderdendritic
• Copperpowdermeshunderargon
• Copperpowdersphericalmesh
• CoppershotNmm
• CoppershotNmmdia
• CopperturningsN
• CopperwireNmmdia
• Copperwireclothmeshmmwidemmwiredia
• Copperwiremmdia
• Copperwiresreducedfromoxide
• Cu
• Cu-HWQ
• Cu1030Y
• CuEP
• CuEPP
• Cuivre
• Cuprum
• Dt-Gld
• Exp-Dt-Nc
• F-Cp
• F-Ws
• FGP
• FSM
• FWL
• Fcc-Cp-Xo
• Fcc-Sp99X
• Fcc-Tb
• Fi-Ws
• Fld-Ws
• Fmc-10
• Fmc-Sb
• Fq-Vlp
• Fv-Ws
• Fv-Wz
• Fvo-Ws
• Fwg-Ws
• Fwl-Ws
• Fx-Bsh
• Fzo-Ws
• GT
• GTS
• Gt-Mp
• Gts-Std
• Gtsmp
• HCX-Cu
• HLB
• HTE
• HXR-Cu
• Hlp-Lc-12
• Hlpfn
• Hlplcn
• Hpf-St-X
• Hs-Vsp
• JTC
• Jdlcn
• Jtc-A
• Jtc-Am
• Jtc-Lp
• Jtclpz
• Jtcs
• Jxefl-Bhm
• Jxut-Ii
• Jxut-Iii
• Kupfer
• MF-D₂
• MF-D₃
• MT-Ex
• Ma-C-S
• Ma-C025Kfd
• Ma-Cc
• Ma-Cd
• Ma-Cds
• Ma-Ch-S
• Ma-Cjf
• Ma-Coj
• Ma-Hwq
• Mf-D2
• Mf-D3
• Mf-Dz
• Mls-G
• Mtsd-H
• Mw-P-Vsp
• N-Cu-A
• Na-Def
• Na-Dff
• Na-Vlp
• Nc-Wc
• Nc-Ws
• Ndgc
• Ndp-Iii
• Ns-Vlp
• Nt-Tax-M
• Nt-Tax-O
• Ofhc
• Qf-Vlp
• Rame
• Raney-Copper
• SFR-Cu
• SLP
• Sq-Hte
• Sq-Vlp
• Srm394
• Srm395
• T9Da-Sv
• TAI
• TU1
• TUP
• Tpiii(M)
• Tq-Lp
• Tq-Vlp
• Tsto
• Ttai
• Uclp-Se
• Uslp
• Uslp-S
• Uslp-Se
• Vsbk
• XMCu
• XTF
• Ym-Ag
• Copper turnings
• 1721 Gold
• Bronze, powder
• Copper foil(99%)
• Copper wire (99.99) 0.25mm dia.
• Copper wire cloth
• Copper
• Copper metal wire
• C.I. 77400
• C.I. Pigment Metal 2
• Copper, small rods for elemental analysis
• Copper foil(99.9%)
• Electrolytic tough pitch copper (O)
• Copper solution 10 000 ppm
• Sponge copper
• Copper nanopowder
• copper coating quality balzers
• Electrolytic copper (trace elements)
• Copper ingot
• Continuous cast copper (O)
• Copper
• Copper metal foil
• Copper powder
• Copper wire (99.999%) 0.76mm dia.
• CopperrodNmmdiacElectrolytic copperagcm
• C.I. Pigment Metal 2
• Copper shot(99.9) 1-10mm
• Electrolytic copper
• raney-copper ready for use
• Copper (O)
• Copper solution 1000 ppm
• Copper (S, P)
• Copper shot(99.999%) 2-8mm
• Copper with added impurities (trace elements)
• Copper foil (99.9985%)

Copper shot, 99.5% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.5%
• Masse moléculaire : 63.55

Copper foil, 0.05mm (0.002in) thick, annealed, 99.8% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.8%
• Couleur et forme : Copper, Foil
• Masse moléculaire : 63.55

Copper shot, 6mm (0.24in) & down, Puratronic™, 99.9999% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.9999%
• Masse moléculaire : 63.55

Copper rod, 5mm (0.2in) dia, Puratronic™, 99.999% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.999%
• Couleur et forme : Brown, Rod, 5mm (0.2in) diameter.
• Masse moléculaire : 63.55

Copper wire, 0.025mm (0.001in) dia, Puratronic™, 99.995% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.995%
• Couleur et forme : Brown, Wire, 0.025mm (0.001in) diameter
• Masse moléculaire : 63.55

Copper wire, 0.1mm (0.004in) dia, Puratronic™, 99.9999% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.9999%
• Couleur et forme : Wire, 0.1mm (0.004in) diameter., Brown
• Masse moléculaire : 63.55

Copper foil, 0.1mm (0.004in) thick, Puratronic™, 99.999% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.999%
• Couleur et forme : Brown, Foil, 0.1mm (0.004in) thick.
• Masse moléculaire : 63.55

Copper slug, 3.175mm (0.125in) dia x 3.175mm (0.125in) length, Puratronic™, 99.9999% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.9999%
• Couleur et forme : Slug, 3.175mm (0.125in) diameter., Brown
• Masse moléculaire : 63.55

Copper powder, -625 mesh, APS 3.25-4.75 micron, 99.9% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.9%
• Couleur et forme : Powder, -625 mesh, APS 3.25-4.75 micron
• Masse moléculaire : 63.55

Copper foil, 0.127mm (0.005in) thick, annealed, 99.99+% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.99+%
• Couleur et forme : Copper, Foil
• Masse moléculaire : 63.55

Copper gauze, 140 mesh woven from 0.056mm (0.0022in) dia wire

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Masse moléculaire : 63.55

Copper powder, -40+100 mesh, 99.5% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.5%
• Masse moléculaire : 63.55

Copper shot, 4-6mm (0.16-0.24in), Puratronic™, 99.999% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.999%
• Masse moléculaire : 63.55

Copper foil, 0.1mm (0.004in) thick, Puratronic™, 99.9999% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.9999%
• Couleur et forme : Foil, Copper
• Masse moléculaire : 63.55

Copper wire, 0.5mm (0.02in) dia, annealed, 99.9% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.9%
• Masse moléculaire : 63.55

Copper powder, spherical, -170+400 mesh, 99.9% (metals basis), Oxygen <1000ppm

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.9%
• Couleur et forme : Powder, -170 to +400 mesh
• Masse moléculaire : 63.55

Copper wire, 0.5mm (0.02in) dia, Puratronic™, 99.999% (metals basis), Oxygen free

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.999%
• Couleur et forme : Brown, Wire, 0.5mm (0.02in) diameter.
• Masse moléculaire : 63.55

Copper wire, 0.1mm (0.004in) dia, hard, Puratronic™, 99.9985% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.9985%
• Masse moléculaire : 63.55

Copper turnings, 99.9% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Formule : Cu
• Degré de pureté : 99.9%
• Couleur et forme : Turnings, 1-12mm wide., Brown
• Masse moléculaire : 63.55

Copper tubing, 3.175mm (0.125in) OD, 1.5mm (0.059in) ID, 99.9% (metals basis)

CAS : 7440-50-8

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• Degré de pureté : 99.9%