LOW TEMPERATURE CURE SELF-BONDING POTTING COMPOUND 200gm Kit
CAS: 14808-60-7 68584-83-8 68909-20-6 68921-42-6
Ref. 3H-PP2-SP01
| 200g | A consultar |
Entrega estimada em Estados Unidos, Quinta-feira 16 de Janeiro de 2025
Informação sobre produto
Nome:
LOW TEMPERATURE CURE SELF-BONDING POTTING COMPOUND 200gm Kit
Aviso:
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Marca:
Gelest
Armazenamento a longo prazo:
Notas:
Propriedades químicas
MDL:
Ponto de fusão:
Ponto de ebulição:
Ponto de inflamação:
Densidade:
Concentração:
EINECS:
Merck:
Código HS:
Consulta técnica sobre: 3H-PP2-SP01 LOW TEMPERATURE CURE SELF-BONDING POTTING COMPOUND 200gm Kit
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